주요 사항
> 대표 이사 : 김 학 근
> 설립일 : 2001년 12월
> 자본금 : 16억
> 인원 : 50 (85% R&D)
> 위치 :대한민국 서울특별시 송파구 가락본동 IT벤처타워 서관 12층 우편번호(138-803)

주요 사업
> 입체3D칩 사업
  - 입체3D 크리에이터 칩 (입체3D 듀얼카메라 칩)
  - 입체3D 포매터 칩
  - 입체3D 컨버터 칩

> 3D그래픽 가속 칩 사업
  - OpenGL-ES1.1 3D그래픽 가속 칩 (2D그래픽가속 기능 내장)
  - OpenGL-ES2.0 3D그래픽 가속 칩 (openGL-ES1.13D그래픽 가속, 2D그래픽가속 기능 내장)

> IP 사업
  - 입체3D IP (입체3D크리에이터 IP, 입체3D포매터 IP)
  - OpenGL-ES1.1 2D/3D그래픽 가속 IP
  - OpenGL-ES2.0 2D/3D그래픽 Shader GPU IP
  - OpenVG 그래픽 가속 IP

> 3D H/W 개발 보드 및 3D S/W솔루션, 3D플랫폼 사업
  - 입체3D S/W 솔루션
  - 입체3D 플랫폼
  - 입체3D UI